ARM（Cortex M3）的应用程序内编程如何工作？

Question

我正在开发一个基于Cortex-M3的自定义设备，我需要实现应用程序内编程（IAP）机制，这样就可以在没有JTAG的情况下更新设备固件（我们将使用TFTP或HTTP）代替）。虽然ST Microelectronics提供的与IAP相关的代码示例对我来说足够清楚，但我并不真正了解重新闪存的工作原理。

据我所知，CPU通过ICode总线（当然还有预取块）从Flash获取指令。所以，这是我非常愚蠢的问题：为什么运行程序在重新闪烁时会被破坏（即更改运行它的闪存）？

Answer 1

常见的解决方案是在闪存中有一个小的保留区域，存储实际的闪存程序。下载新固件后，只需跳转到该区域的代码即可。

当然，闪存固件时不会覆盖这个小区域，只能通过其他方式（如JTAG）来完成。因此，请确保此闪烁程序可以正常工作。 ：）

Answer 2

我不熟悉STM实现，但在NXP芯片中，IAP例程存储在一个单独的保留ROM区域中，用户代码无法擦除。

如果您直接使用HW寄存器自己实现flash写入代码，则需要确保它不会触及正在运行的扇区，或者从RAM运行。

Answer 3

现在有很多支持IAP的微控制器，可以在同一闪存中执行程序时对其闪存进行编程。

对于IAP，闪存中的程序存储器可以分为两部分，一部分可执行和一部分。其他备份部件。

通常我们通过JTAG将闪存编程到某个位置（例如，第1部分），其固件版本为0.01。对于IAP，即在代码执行时将闪存编程到另一部分（第2部分），相应的API应提供固件版本0.01，这有助于编程闪存部分-2，编程完成后成功固件版本将是更新为0.02。处理器重启后，程序执行会通过在初始化时检查固件版本来跳转到最新固件。

执行固件的部分称为可执行部分，其他部分是备份。为什么它被称为备份意味着，假设在编程时是否存在任何固件损坏，固件版本将不会更新＆amp;重新启动后，程序控制将在检查版本号后自动跳回到备份固件。

Answer 4

另一个好方法是使用定制的bootloader。但是，STM IAP不存储在Flash中，因此它不能被自身覆盖。人们通常做的是将闪存分为两部分，一部分用于Custom made Bootloader，另一部分用于应用。 Bootloader确保它不会写入自己指定的区域。 Bootloader可以通过JTAG进行编程，以后应用程序可以利用bootloader对自身进行编程。

Answer 5

  

据我了解，CPU通过ICode总线（当然还有预取块）从CPU提取指令。因此，这是我一个很愚蠢的问题：为什么正在运行的程序在重新刷新自身时（即更改正在运行的程序的闪存）而不会被损坏？

这是因为在通常情况下，当您从闪存中读取（即执行代码）时，不允许对其进行写入/编程。

有关实现IAP的一些想法，请查看this。