模拟加热阻力对层流温度分布的影响

Question

我是Comsol的新手，我试图模拟金属加热器电阻（金）对层流冷却流（水）的影响。由于金电阻的加热效应，我想得到流体中的静态温度分布。我可能错过了一些边界条件，因为我无法使我的解决方案收敛。

到目前为止我所拥有的：

• 2D轴对称几何
• 非等温流动，是层流和流体中的热传递之间的耦合。
• 入口边界条件（流量）
• 出口边界条件（压力）
• 流体温度初始条件：室温（298.15K）
• 金电阻的边界温度条件（310 K）
• 用传热系数定义的对流热通量

我附上了模型构建器和几何体的屏幕截图。有谁知道哪些边界条件可能会丢失，或者为什么我的解决方案没有收敛？

谢谢！

Geometry

Screenshot of Model Builder

Answer 1

看起来你有正确的接口，假设你的热通量是恒定的或可定义的，但我必须查看你的整个模型才能找出问题所在。这里信息不足。

由于您有电阻加热，因此可以将其作为另一个接口包含在内。在这种情况下，您还必须包括圆柱形墙的几何形状。这将取代您的热通量界面。