集成电路的复杂性随着时间呈指数级增长，这反过来又使得可用晶体管的数量在芯片内快速增长。 IC中晶体管数量的增加远远超过了生产设计需求。由于这个问题引发的情况是众所周知的设计生产力差距。物联网和移动设备会显着降低设计生产率差距吗？
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移动设备和嵌入式设备的出现改变了我们的行业以及我们制造它们的方式，以便能够：
A commonly adopted projection表示到2020年我们将拥有500亿台连接设备。为满足这一需求，多年来生产线，制造流程和CPU架构已发生变化，以满足市场需求，并限制design productivity gaps (DPG)。限制DPG的常用解决方案之一是提高设计过程中的抽象级别，以降低更高抽象级别和低级别实现之间的差距。
此外，制造过程已经发展，今天看看用于生产嵌入式设备的相同生产线现在如何从物联网的兴起中受益，以通过Industry 4.0来提高生产力。< / p>
在生产率方面，您将晶体管的数量作为限制因素的一个例子，但我不认为这是消费电子设备的主要因素。电路板的设计，制造的模具，特别昂贵的材料的使用可能是更多的限制因素，并且在某些情况下，如果制造过程和供应链是制造商将停业，甚至存在风险。还没准备好。
在移动世界中，我们需要马力来启用新的用例并改善用户体验，而在物联网中，情况有所不同，因为我们有不同类型的设备，因此具有不同的要求。一个简单的灯泡可能需要更少的马力，并且比家庭自动化网关更省电。在这种情况下，晶体管的数量与雕刻精度，能耗，power consumption，security features和内存成本优化无关。