我需要从八角形或阵列中的体素块生成一个等值面，该阵列支持圆角和锐利的几何体。我已经搜索了似乎能够完成此任务的算法并找到了几个，包括双轮廓，扩展行进立方体和双行进立方体。然而，前两个需要Hermite数据，这似乎是一个巨大的内存消耗。另外，我找不到任何这些的实际算法，只能找到期刊和模糊描述的方程式。任何帮助找到将解决我的问题的算法将非常感激。
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你提到的那些是最突出的。 但请记住，它们也有一些限制：
扩展行进立方体（EMC） - 通过考虑样本法线（以及法线的梯度）来保留尖锐的特征，但这种方法仍然不是拓扑一致的（同胚），它没有不允许自适应细化（网格的简化）并且具有单元间依赖性（由于边缘翻转过程;这不允许最终的GPU加速）。
双轮廓（DC） - 保留清晰的特征并且可以自适应地细化，但具有细胞间依赖性，并且还产生非流形网格。
双行进多维数据集（DMC） - 保留清晰的特征，并生成流形网格（处理模糊），也允许自适应细化，但仍然受到细胞间依赖性的影响（由于它的双重性）因为它的条子消除过程会使顶点变圆（误差可能可以忽略不计），所以也不会那么准确。
我相信还有其他可能的组合，以及完全不同的技术。不过我建议你看一下Cubical Marching Squares (CMS)。我正在试图解决它，因为我希望实现它。它没有太多的在线实现。然而，它仍然适用于Hermite数据（据我所知，这对你很重要。）